高通将发布骁龙8s Gen 3和7+ Gen 3旗舰芯片

Qualcomm即将举办发布会，揭晓新一代旗舰级骁龙芯片。据推测，在发布会上，公司将推出骁龙8s Gen 3和骁龙7+ Gen 3两款全新SoC。这两款芯片均基于2023年10月发布的骁龙8 Gen 3相同架构打造。值得关注的是，即将发布的Realme GT Neo 6系列手机有望搭载这两款即将面世的处理器。

通过微博发布的一则消息（由GizmoChina转述），高通预告了这场盛会：“新骁龙旗舰即将发布，智慧核心，敬请期待3月18日骁龙旗舰新品发布会。”其中“智慧核心”一词暗示新款芯片可能在人工智能方面有所增强。尽管官方未明确指出将发布哪款芯片，但相关报道猜测正是上述两款新品。据悉，骁龙8s Gen 3与骁龙7+ Gen 3处理器已在过去数月中频繁曝光，多款智能手机被传将会采用这些芯片。传言中，骁龙8s Gen 3 CPU内含一颗3.01GHz Cortex-X4核心、四颗2.61GHz Cortex-A720核心及三颗1.84GHz Cortex-A520核心，并搭配Adreno 735 GPU；而骁龙7+ Gen 3 SoC或配备2.9GHz Cortex-X4核心、四颗2.6GHz Cortex-A720核心以及三颗1.9GHz Cortex-A520核心组成的CPU，配以Adreno 732 GPU。

同时有消息称，Realme GT Neo 6系列或将率先搭载这两款神秘芯片，其中标准版预计将采用骁龙8s Gen 3，而Realme GT Neo 6 SE则可能搭载骁龙7+ Gen 3。此外，iQOO Neo 9、OnePlus Ace 3V和Vivo Pad 3等设备也有望搭载这两款即将登场的高通处理器。