下一代Pixel 9系列将采用三星4nm工艺打造的Tensor G4芯片

去年10月发布的Google Pixel 8和Pixel 8 Pro搭载了Tensor G3芯片及多项基于AI的功能。近日，网络上关于下一代Pixel手机的爆料层出不穷。据悉，下一代Pixel 9和Pixel 9 Pro将采用谷歌新一代SoC——Tensor G4芯片，该芯片有望基于三星最新的4nm工艺制造，从而提高能效和热管理表现。

韩国媒体FNN的一份报告显示，谷歌将在即将推出的Pixel 9系列中采用三星电子4纳米制程打造的Tensor G4芯片，并运用先进的封装技术FOWLP（扇出型晶圆级封装），这种封装技术有助于减少半导体发热、增强电源效率和性能表现，相较于上一代Tensor G3 SoC有显著提升。先前已有消息称，Tensor G4 SoC在性能上相比Tensor G3会有小幅升级。

目前，在印度市场，Pixel 8的8GB+128GB版本售价为75,999卢比，而Pixel 8 Pro的12GB+128GB版本起价为1,06,999卢比。这两款手机均运行Android 14系统，其中Pixel 8配备6.2英寸全高清+ OLED屏幕，刷新率为120Hz；Pixel 8 Pro则拥有6.7英寸 Quad-HD OLED显示屏和同样120Hz刷新率，两者均由Tensor G3芯片和Titan M2安全芯片驱动。摄像头方面，Pixel 8搭载5000万像素三星GN2传感器双摄系统，而Pixel 8 Pro则配置包含5000万像素主传感器在内的三摄后置模组，两款机型前置相机均为1050万像素。电池容量上，Pixel 8内置4575mAh电池支持27W有线快充，而Pixel 8 Pro则装备5050mAh大电池，支持30W有线快充。