AMD下一代APU“Sound Wave”曝光 预示3nm工艺与Zen6架构新突破

近日，AMD处理器领域再传新动态，下一代APU代号“Sound Wave”首次曝光，引发业界热议。这一代号寓意着AMD在处理器技术创新层面的新一轮突破，预示着未来产品或将搭载革命性技术。

据悉，AMD预计今年中发布的新一代处理器Strix Point系列，即锐龙8050系列，将助力AMD进一步巩固其在处理器市场的竞争地位。而明年初，AMD还将推出更多定位各异的处理器产品线，包括Fire Range、Stirx Halo(Sarlak)和Kraken Point，均采用4nm工艺及Zen5 CPU架构，并大部分配备RDNA3.5 GPU架构，有望归入锐龙9000系列。同时，Hawk Point和Escher作为AMD的马甲产品，沿用Zen4架构但同样升级至4nm工艺，为用户带来多样化的选择。

值得注意的是，2026年，AMD将迎来代号“Sound Wave”的未来APU，届时将首度采用3nm制造工艺，并有望搭载Zen6架构，以此实现性能与能效表现的显著提升。长远来看，AMD计划通过Zen5架构采用4nm和3nm双工艺生产，而Zen6架构则结合3nm和更先进的2nm工艺，确保AMD在处理器技术研发上持续保持领先优势，不断带给用户卓越的产品体验。