英特尔与台积电联手 Lunar Lake芯片采用N3B工艺混合封装

2月24日，英特尔CEO帕特・基辛格在IFS Direct 2024活动后的新闻发布会上，正式确认与台积电合作，采用台积电N3B工艺生产Lunar Lake处理器的部分芯粒。Lunar Lake作为新一代15W笔记本电脑芯片产品，此番合作将有力提振英特尔在该细分市场的竞争力。

基辛格进一步透露，英特尔已扩大对台积电的订单范围，不仅限于Lunar Lake和其后续产品Arrow Lake的CPU制造，还包括GPU及NPU芯片的生产。其中，Lunar Lake将融合台积电N3B工艺和自家Intel 18A工艺的芯粒进行混合封装，有望实现性能与功耗表现的重大突破。

这次双方的战略携手，无论对于英特尔依托台积电先进制程加速高性能计算领域的布局，还是台积电通过深化与英特尔的合作巩固全球半导体市场领导地位，均具有重要意义。这场合作预示着半导体行业将迎来新的变革机遇，未来或将涌现更多创新技术和产品，共同推动行业的持续发展与进步。