微软采用Intel定制芯片制造服务 Intel预期2025年前超越TSMC

Intel于本周三宣布，微软计划采用其定制化芯片制造服务，并预计在2025年前超越其最大竞争对手——台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC），在先进芯片制造领域取得领先地位。Intel透露，公司将凭借今年推出的Intel 18A技术重夺最快芯片制造商的桂冠，并通过2026年推出的新技术Intel 14A进一步巩固优势。此外，Intel表示，微软将采用18A技术制造一款未公开的芯片，同时预计代工订单将达到150亿美元，高于先前向投资者透露的100亿美元。

在加利福尼亚州圣何塞举办的首届Intel Foundry技术大会上，Intel详细阐述了未来几年保持领先TSMC的具体策略。面对竞争，Intel正依靠潜在数十亿美元的美国政府补贴和外部客户支持以重回正轨。目前已有四家“大型”客户签约使用18A制造技术，但尚未公开客户名单，尚不清楚微软是否位列其中。

为吸引更多客户，Intel已与Arm Holdings合作，简化在其工厂生产基于Arm技术芯片的过程，并与加州大学伯克利分校及密歇根大学合作，让学生能接触到其18A制造技术。此外，Intel拥有的特殊技术有望加快高性能AI芯片的研发速度，Nvidia作为AI芯片市场的领军者，虽正在评估Intel的制造技术，但双方尚未公布正式合作协议。

市场分析认为，Intel吸引外部客户的战略对于其转型成功至关重要，然而成效如何仍有待观察，这将是一段为期两至三年的旅程。